2016年大爆发 AMD发布未来14nm路线图
时间:2015-10-05 16:25:07

    AMD最近一段时间虽然没有发布任何关于300系列显卡的消息,但前两天主要是Zen架构处理器的核心设计,而今天曝光的则是AMD今明两年的处理器路线图,包括桌面及移动两大平台的。

    2015年AMD除了Carrizo APU之外基本上没什么新品,但是2016年就精彩多了,高性能FX、主流及低端市场全面升级Zen架构,接口也统一到FM3,AMD还确认了新品处理器将使用14nm FinFET工艺制造,终于跟Intel处理器同一代水平了。AMD近期的精力全部放在了CPU和APU上,对于自家的显卡还是闭口不提。发布的路线图也仅限CPU部分,而新一代300系列显卡的工艺目前都尚不能确定。


AMD 2015-2016年桌面处理器路线图

    高性能FX处理器今年还不会有变化,这一点就别期待了,还是32nm工艺的Piledriver核心,AM3+接口。主流桌面市场会有Godavari(戈达瓦里河)APU,不过这个新APU实际上只是Kaveri Refresh,是现有Kaveri APU的提频马甲版,命名上归属于Ax-8000系列,之前已经曝光过13款型号,但传闻中的3月份上市没有实现,预计会在5月份开始上市。

低功耗APU方面还是Puma架构的Beema APU,28nm工艺生产。

    到了2016年,高性能处理器在2012年之后终于有升级了,AMD将推出“Summit Ridge”(峰会岭,有最高峰之意,AMD很自信啊)取代目前的Piledriver核心FX处理器,8个Zen架构CPU核心,接口变为FM3。

    主流APU则会迎来“Bristol Ridge”(布里斯托尔岭),拥有4个Zen架构核心,GPU没有具体规格,只是说新一代GCN架构(AMD还是继续改款GCN架构啊,万年CPU不变这次轮到GPU不变了),还会支持完整的HSA 1.0以及AMD的True Audio音频。

    值得注意的是,AMD还会加入之前没见过的安全处理器,应该就是授权自ARM的TrustZone核心了,ARM及Carrizo APU上已经开始应用,这倒是个不错的卖点。

    低功耗平台则会迎来Basilisk(甲贺忍法帖?蜥蜴?)APU,只有2个Zen核心,下一代GCN图形单元,也支持HSA 1.0和True Audio、安全处理器等,不过接口是FT4 BGA封装的。

    2016年AMD的桌面处理器都将使用14nm FinFET工艺制造,CPU核心全部升级Zen架构,APU及FX系列的接口也全部统一到FM3了,这倒是好事。


                         AMD 2015-2016年移动处理器路线图

    移动平台方面,2015年有Carrizo APU,这个APU去年底就宣布了,但是直到现在都没上市。Carrizo APU有4个Excavator挖掘机核心,GCN架构图形单元,完整支持HSA 1.0、TrueAudio及安全处理器,15-35W TDP,FP4 BGA封装。

    再往下还有Carrizo-L APU,这个也是马甲了,还说最多4个Puma核心,GCN架构图形单元。

    超低功耗市场上有ARM Cortex-A57核心的Amur(阿穆尔河)APU,整合AMD的GCN图形单元,2W SDP,FT4 BGA封装。

    2016年主流移动市场上有Bristol Ridge APU,架构跟桌面版是一样的,不过封装变成了FP4 BGA而已。

    低功耗市场则是Basilisk APU,也是桌面版改进而来的,不过TDP比Carrizo-L的10-15W更低,只有5-15W。

    超低功耗市场则会使用AMD自研的K12架构,代号为Styx(冥河,AMD的代号越来越可怕了),2个K12核心,新一代GCN架构图形核心,也是支持HSA 1.0、TrueAudio及安全处理器,SDP功耗约为2W。

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